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軟銀傳拆手機業務集資二萬億日圓

時間:2018-01-16 03:16:13來源:大公網

  【大公報訊】記者鄭芸央報道:據外媒報道稱,日本的軟銀集團計劃分拆其日本手機業務上市,集資約2萬億日圓(約為1406億港元),最快今年春季上市。消息傳出後,軟銀股價周一升近6%,不過軟銀股價自去年10月底以來下跌約15%。

  分析師普遍估計軟銀的日本手機業務估值約為6萬億至6.6萬億日圓,分拆日本手機二成股份上市料會籌約2萬億日圓,將成為近年日本其中最大宗IPO交易活動。軟銀的日本手機業務是該集團最賺錢部門,年銷售約為3萬億日圓,一直是公司穩定現金來源。據報道,軟銀計劃將約三成軟銀手機部門股份在東京證券交易所上市,另外可能會在倫敦上市。軟銀集團周一表示,集團一直研究在多種資本戰略選項,軟銀上市是其中之一個選項,但對此尚未正式決定。

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