【大公報訊】據外媒引述消息人士稱，蘋果公司加入東芝晶片業務爭奪戰，並正計劃出資30億美元（約234億港元），協助貝恩資本（Bain Capital）為首的財團進行競投，該財團成員包括戴爾、希捷科技和SK海力士。據消息稱，蘋果的助力，能說服東芝與貝恩資本簽署諒解備忘錄，冀在本月達成最終協議。消息人士表示，蘋果計劃與貝恩資本同樣佔有股權，若達成協議，蘋果的投資規模將超過2014年收購Beats Electronics的交易。該報道指出，有蘋果參與，不利西部數據（Western Digital）的競投。西部數據是蘋果的供應商之一，並嘗試夥拍私募基金KKR收購東芝晶片業務。
