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政策配合\八大範疇推動產業發展

時間:2020-10-19 04:23:43來源:大公報

  圖:華為今年八月在福州舉行展覽會,展出自行研發的AI芯片,令外界感受到華為自主創新的巨大潛力

  為推動晶片自主,國務院早前公布《國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》,以包括財稅、投融資,以及人才政策等,促進晶片業發展,從而提升產業創新能力和發展質量。

  提供稅務優惠

  政策包括財稅政策、投融資政策、研究開發政策、進出口政策、人才政策、知識產權政策、市場應用政策、國際合作政策八個範疇;針對的產業包括晶片設計、裝備、材料、封裝,以至測試企業和軟體企業。在財稅政策方面,主要提供稅務優惠。投融資政策則鼓勵高水平投入、重組併購;地方政府協助及支持抵押融資、金融機構支持中長期貸款;推動有關企業上市、發債等。

  人才政策上,教育部加強督促和指導,力求培養複合型、實用型的高水平晶片人才;推進電子學院的建設;表彰和獎勵相關高端人才,及鼓勵內地高校和科研院所加強與海外高水平大學和研究機構合作。

  此外,科技部、國家發展改革委、工業和信息化部等部門,會積極利用國家重點研發計劃、國家科技重大專項等給予支持;進口相關設備給予一定方便;鼓勵國際企業在華建設研發中心。

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