•國內擬建12吋晶圓廠6座，將推動全球芯片產能向中國內地轉移
•2017年中國芯片產業規模為5411億元人民幣，較2013年暴增1.16倍
•2017年深圳和上海半導體設計行業收入分別為570億元人民幣和370億元人民幣
•華為在全球率先推出5G芯片並已投入商用
•國內在建12吋晶圓廠16座，2020年前將新增產能合計每月104萬片
•華為海思麒麟980處理器可以匹敵美國巨頭高通驍龍845
•目前國內已投產8吋、12吋晶圓產線分別為20和12條
•龍芯CPU應用於北斗衛星等十幾種國家重器
大公報記者李昌鴻製表
資料來源：方正證券研究所、深圳市半導體協會等
