圖:余承東指,華為將在半導體方面全方位扎根\網絡圖片
【大公報訊】記者毛麗娟深圳報道:華為消費者業務CEO余承東7日在中國信息化百人會2020峰會上透露,今年秋季將發布華為旗艦手機Mate 40,搭載新款麒麟9000芯片,將擁有更強大的5G能力、AI能力、CPU和GPU能力。
「由於美國的制裁,華為領先全球的麒麟系列芯片在9月15日之後無法製造,將成為絕唱。」余承東表示,過去十幾年華為在芯片領域的探索經歷了從嚴重落後,到比較落後,到領先,再到被封殺的過程。「華為投入了巨大研發,但遺憾在半導體製造領域一直沒有參與。」余承東指出,要贏取下一個時代,華為在半導體EDA(電子設計自動化)設計、材料、工藝、製造、封裝封測等方面都要有所突破。
「去年美國第一輪制裁後,美國的芯片、手機移動服務不給華為使用,華為只能自己解決芯片和生態問題,發展華為流動服務(HMS)平台。」余承東稱,華為P40已全面搭載HMS,鴻蒙操作系統目前已經應用到華為智慧屏、華為手表上,未來有信心應用到1+8+N全場景終端設備上。
突破物理學材料學基礎研究
在本次峰會上,華為倡議從根源技術做起,打造新生態。在半導體方面,華為將全方位扎根,突破物理學材料學的基礎研究和精密製造。在終端器件方面,華為正大力加大材料與核心技術的投入,實現新材料+新工藝緊密聯動,突破制約創新的瓶頸。
今年上半年,華為消費者業務智能手機第二季度市場份額全球第一。上半年華為消費者業務銷售收入2558億元人民幣,手機全球發貨量1.05億台,由於沒有芯片供應,全年手機發貨量會不足2.4億台,將低於去年同期。