【大公報訊】華虹半導體（01347）公布，去年純利錄得1.45億元（美元，下同），按年增長12.75%，每股盈利升至0.14元，末期息每股派0.31港元，將於6月14日派發，股份截止過戶日期為5月15日。

　　受惠於全球半導體市場實現超過20%的高增長，華虹銷售收入再創歷史新高，達到8.08億元，按年增長12.0%，年內溢利按年上升12.8%至1.453億元亦破紀錄，且保持連續28個季度盈利。由於平均銷售價格提升及產品組合優化，部分被折舊成本增加所抵銷，毛利率大幅改善2.6個百分點至33.1%，連續三年保持在30%以上。

　　按市場分類，中國繼續是銷售收入貢獻最大的市場，期內收入為4.467億元，佔總銷售收入的55.2%，同比增長18.2%，主要由於智能卡、分立器件、微控制器產品的需求增加。來自美國的銷售收入為1.414億美元，同比輕微增長，佔整體比重則由19.6%下降至17.5%。

　　華虹表示，雲計算、物聯網、大數據、智慧城市及5G通訊應用領域的快速發展及投資增加，將刺激300mm晶圓生產的需求。

　　因此，集團在無錫設立華虹無錫運營一座新的300mm晶圓製造工廠，亦是今年集團重點推進的計劃，預計華虹無錫可於明年第四季度投產，擬將月產能由2019年底1萬片晶圓，逐步增加至2022年底時4萬片晶圓。