2021年服貿會·西安紫光國芯展位現場(受訪對象供圖)
據介紹，在2021年服貿會上，西安紫光國芯首次展示了自主開發的具有世界領先水平的異質集成嵌入式DRAM(SeDRAM™)技術。該技術在第十六屆「中國芯」集成電路產業促進大會上還榮獲了含金量極高的「中國芯」年度重大創新突破產品獎。該技術可滿足高性能計算、人工智能、近存計算、智能物聯網等應用場景對高帶寬、高容量內存的需求。
近日，SeDRAM™平台存算一體芯片入選了ISSCC 2022，該會有全球集成電路行業「芯片奧林匹克」美譽。據介紹，該存算一體芯片基於西安紫光國芯SeDRAM™平台，由阿裏巴巴達摩院計算技術實驗室定製設計，西安紫光國芯SoC團隊完成芯片實現以及系統級測試支持。作為項目和論文團隊成員之一，西安紫光國芯常務副總裁江喜平表示「此款近存計算芯片的成功流片和論文發表，不僅體現了西安紫光國芯SeDRAM™平台在存算一體、近存計算等領域的優勢，也體現了西安紫光國芯DRAM團隊和SoC團隊對前沿技術強大的賦能能力」 。
長圖基於SeDRAM的3D堆疊芯片/PNM芯片架構圖 (受訪對象供圖)
據悉，西安紫光國芯是國家高新技術企業、陝西省知識產權示範企業，入選「國家鼓勵重點集成電路設計企業清單」，擁有掌握存儲器和集成電路核心設計與測試技術的國際化團隊，已經發展成為包括產品研發、規模量產和全球銷售的綜合性集成電路設計企業。其全流程一站式設計服務解決方案，解決了先進工藝SoC芯片研發所面臨的研發難度高、驗證和測試覆蓋率要求高、物理驗證規則複雜等諸多挑戰，推進構建行業服務標準，實力助推國家芯片設計產業標準體系建設。西安紫光國芯存儲器設計開發業務設立11年來，先後服務40餘家海內外客戶，服務成果交付達160 余項，所研發的芯片產品更是廣泛應用於基帶通訊、網絡處理、AR/VR、高帶寬存儲、人工智能和車載MCU等諸多領域，滿足多樣化場景應用需求。
