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台業者冀兩岸共拓全球半導體市場

時間:2019-05-12 03:17:43來源:大公報

  圖:台灣電電公會會策顧問施顏祥\大公報記者賀鵬飛攝

  【大公報訊】記者賀鵬飛無錫報道:第二屆無錫太湖創「芯」峰會暨2019無錫.台灣集成電路設計產業交流論壇11日在無錫市濱湖區開幕,台灣50多家集成電路(IC,台灣稱積體電路)相關企業專門組團參會。台灣電電公會會策顧問、台灣「經濟部」前部長施顏祥呼籲兩岸優勢互補、共存共榮,共同開拓經營全球IC和半導體產業市場。

  作為台灣IC產業的見證者和參與者,施顏祥指出,台灣半導體產業經過40年的發展,累積了非常專精的工程技術、管理能力,以及全球客戶。而大陸也在近二十多年來,在IC產業領域進行了巨大投資,去年大陸半導體市場規模已經世界領先,在半導體行業的投資也是世界領先。如果將上述優勢結合起來,一定會把大陸的集成電路產業推向全球領先的水平。

  台灣信息工業策進會副主任施雅茹指出,智慧車/新能源車、智能製造、人工智能等新興應用將成為引領半導體產特成長的關鍵,兩岸業者可以發揮優勢互補,共同強化相關芯片布局,創造出新的應用品種。

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