工藝製程：
採用第二代3納米工藝製程（業界頂級水平）
研發投入：
累計超過135億元人民幣（截至2025年4月），2025年單年投入預計超60億元
研發團隊規模：
超過2500人
定位目標：
高端旗艦SoC，性能與能效瞄準「第一梯隊」
技術亮點：
•大規模旗艦級晶體管設計
•強調能效比優化
•支持小米高端化戰略需求
研發歷程：
2021年重啟項目，歷時4年研發
關聯產品：
搭載小米15S Pro等旗艦機型
長期規劃：
10年投資計劃，總額至少500億元人民幣，持續投入芯片技術攻堅
大公報整理
