圖：新能源汽車為第三代半導體帶來龐大市場。圖為6月16日，重慶一家工廠在生產新能源汽車。/新華社

　　「半導體新材料正在重塑全球半導體產業競爭新格局。」在近日舉行的2022世界5G大會半導體材料產業創新研討會上，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副理事長兼秘書長楊富華說。與會專家介紹，近年內地半導體行業研發及產業投入持續增長，知識產權積累逐年增長，各類材料供應能力不斷提升，其中第三代半導體材料已初步形成了較為完整的產品供應鏈。而在芯片製造工藝中的關鍵消耗材料靶材方面，浙江寧波已經產生了企業全球市場份額第二的企業，其負責人指出，「蘋果、華為等只要用到5納米芯片，裏面都有我們的產品。」/大公報記者 吳千、焦紅瑞哈爾濱報道

　　「我們經歷了三代半導體發展，第一代是硅（Si）等元素半導體，主要面向大規模集成電路；第二代是砷化鎵（GaAs）等化合物半導體，主要面向光通信；第三代氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等寬禁帶及超寬禁帶半導體，主要面向光電子、微波射頻、功率電子。」楊富華說，第三代半導體將賦能可見光通信、半導體照明、醫療健康、環境探測電動汽車、消費電子等行業及國家戰略。

　　楊富華告訴記者，2021年內地第三代半導體產值7900億元（人民幣，下同），具備了全創新鏈的研發能力，初步形成了從材料、器件到應用的全產業鏈。

　　產品迭代在即 中企超趕良機

　　「在第三代半導體行業有這樣一句話：『得碳化硅材料者得天下』，第三代半導體碳化硅材料是未來十年內發展最快、市場空間最大的襯底材料。」哈爾濱工業大教授、哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司董事長趙麗麗表示，內地在第三代半導體產業已經有了初步布局，第三代半導體材料產業鏈與國際領先的水平相距較小，初步形成了從襯底、外延、器件、模塊較為完整的產品供應鏈。

　　趙麗麗稱，目前碳化硅是以6吋為主，正在進行6到8吋產品迭代，迭代過程需要3到5年時間。「這給中國廠商帶來非常多的機會，通過這5年可能會發展巨大的變化。」

　　「這個領域國外鎖不住我們」

　　「靶材是半導體芯片製造工藝中的關鍵消耗材料，線寬越小技術越先進，我們已經做到了5納米技術，產品能夠覆蓋全尺寸芯片製造工藝。」寧波江豐電子材料股份有限公司董事長兼首席技術官姚力軍告訴記者，2005年以前所有的靶材全部依賴國外進口，「經過多年努力，我們聚焦超高純濺射靶材，專注於打造國產化硬核技術，目前在全球市場份額第二，中國市場份額第一。蘋果、華為等只要用到5納米芯片，裏面都有我們的產品。」

　　據姚力軍介紹，靶材要求材料的純度提到5N（99.999%）以上，所以他們自主設計研發了超高純鋁提純及鑄造系統，自主設計了超高純鈦電解提純系統、大尺寸鈦錠電子束熔煉系統，還有超高純銅和超高純錳的真空熔煉系統。「只有把材料提純技術做好才能做好靶材。」

　　「目前，已為全球300餘家公司提供了近3000種不同的濺射靶材，從6吋到12吋各個工藝節點我們都能生產，在這個領域國外是封鎖不住我們的。」姚力軍自信地說，其中，鋁靶材超過全球50%的市場份額，具有絕對優勢，鈦靶材在全球能做到並列第二，鉭靶材做到了世界第三。