【大公報訊】記者李昌鴻深圳報道：近日深圳以政府公報的形式發布《進一步推動集成電路產業發展行動計劃（2019-2023年）》，重點布局芯片製造補鏈工程、高端芯片領航工程、第三代半導體培育工程、核心技術突破工程、平台服務增效工程以及生態體系優化工程六大 「強芯工程」，計劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產業集群，力爭2023年深圳集成電路產業整體銷售破2000億元。

　　據了解，「突破短板，補齊芯片製造和先進封測缺失環節」是該 「行動計劃」的首要任務。其中，深圳計劃引進芯片製造生產線，定位28納米及以下先進製造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅動等高端特色工藝，加強與全球集成電路製造龍頭企業的合作，投資建設1-2條8-12吋生產線。

　　深圳市半導體行業協會秘書長常軍鋒表示，此舉將加快推動深圳集成電路產業在製造、設計、封裝與測試等方面更好的發展，有利減少對海外芯片的依賴，進一步推動大灣區高新技術產業發展。

　　深圳雲天勵飛技術有限公司研發副總裁李愛軍表示，國家和地方政府不斷推出鼓勵發展集成電路產業的新政，促進企業把更多的資金投入到技術研發和人才引進與培養上，對提高國家創新能力、擴大產業規模都具有重要意義。