大公網5月16日訊（記者陳詠賢）鴻海集團旗下的鴻騰精密重啟香港上市計劃，該公司曾於去年7月向港交所遞交上市申請，當時傳出該次申請已於10月獲批，惟公司不滿投資者提出的發售價，令上市計劃擱置至今。
根據公司上載的初步上市文件，公司續以美銀美林、中金香港及瑞信為聯席保薦人；集資所得款項，將計劃用以投資通訊基礎設施終端市場、移動及無線設備終端市場的新產品開發，以及汽車、工業及醫療終端市場的業務擴張等。
外電引述消息人士指，鴻騰精密今次上市預計集資約5億美元，即約39億港元，此集資額較去年7傳出集資10億至15億美元，有50%至66.7%的削減，反映此次上市可能大幅減少發售股數，或大幅降低發售價格。
鴻騰精密為大中華區最大的連接器供應商，其互連解決方案及產品是通過線纜、光纖或無線連接傳送數據或供電，客戶包括蘋果。
