據獨立研究機構icWise公布資料顯示，2015年中國半導體需求佔全世界的42%，約為1420億美元，並預計全球集成電路行業市場規模在2020年前有望保持5.8%的增速，增長前景穩定。同時，半導體行業的發展也受到國策支持，相關股份可受惠。本周筆者推介華虹半導體（01347），因其為中國最大200mm晶圓半導體生產商之一，銷售額持續創新高，並受惠行業高增長趨勢，前景吸引，值得留意。

晶圓需求增長空間大

集團主要從事半導體產品的生產及貿易，其產品主要應用在電子消費品、通訊、電腦、工業及汽車等領域。截至2016年9月底止三個月，第三季集團收入為1.85億元（美元，下同），分別同比上升7.5%及環比增長4.3%，再創季度新高；毛利率上升0.5個百分點至31.1%，惟受補助減少及匯兌損失影響，純利按年微跌1.4%至2980萬元。

第三季集團中國銷售收入佔比為53.2%，環比增長8.9%，是增速最快的市場。電腦、網絡通信及消費電子仍然是集成電路產品的主要應用市場，三者佔中國市場份額合計80.7%。當前中國正在積極推進物聯網、汽車電子、工業自動化等，晶圓需求有望維持高增長。此外，中國正積極提升半導體芯片國產化率，目前國產半導體晶片佔比只有約10%，增長空間大，集團可持續受惠。

集團的90nm嵌入式閃存工藝平台去年成功實現量產，用於生產競爭力出色的小口型低耗電高性能芯片，可為不同種類的智能卡、安全IC產品及微控制器提供高性價比的技術解決方案。集團亦是中國唯一一間擁有全套IGBT背面製程技術的代工廠，可就低電壓至高電壓綠色能源應用提供完整解決方案，並在加速研發6500V超高壓IGBT技術，以用於高端工業及能源應用，競爭力可望繼續提升。

計劃加快擴建產能

估值方面，以1月5日收市價8.75港元（下同）計，華虹半導體（01347.HK）市盈率（P/E）和市帳率（P/B）分別為10.26倍和0.78倍，考慮其增長前景，估值相當吸引。第三季集團月均產能達15.3萬片晶圓，產能利用率更達至100.7%，已計劃加快擴建產能來滿足需求增長，未來增長前景吸引，建議投資者在8.45元附近買入，目標價10.0元，止蝕位7.6元。

（筆者為證監會持牌人士，並沒持有上述股份）