圖：圖為「電子簽名應用設計實習計劃合作備忘錄」簽署儀式現場
【大公報訊】香港中華廠商聯合會城市智能化行業委員會和香港科技園公司30日舉辦「電子支票與電子簽名的商業應用研討會暨學生實習計劃簽約儀式」，來自兩地的業界領袖和專家出席，嶺南大學更啟動電子簽名應用設計學生實習計劃，派出學生聆聽。研討會得到香港電腦學會智慧城市特別小組、香港嶺南大學及香港公匙基建論壇的大力支持。政府資訊科技總監辦公室和香港金融管理局分別派員出席。香港城市智能化行業委員會主席陳婉華表示，希望能將eID（即電子身份）與跨境電子支票業務相結合，實現香港與內地更便利、更安全、更智能的跨境支付。
香港中華廠商聯合會會董城市智能化業委員會顧問盧毓琳、香港公匙基建論壇主席梁光漢，與嶺南大學電腦及決策科學學系系主任冷明明教授，共同簽署了「電子簽名應用設計學生實習計劃合作備忘錄」，確認行業委員會和論壇的成員企業將為嶺南大學的本科生和研究生，提供相關應用設計的實習機會，通過教學、實習等多種途徑，合力培養網絡電子簽署應用的青年人才，為香港電子支付的長遠發展奠定基礎。香港科技園公司資訊及通訊群組經理李振強致辭時表示，科技園公司歡迎有興趣的初創企業入駐園內。
研討會上，兩地專家為大家帶來了精彩的專業介紹。香港金融管理局金融基建發展處高級經理許建勤從香港政府的角度介紹了電子支票的最新進展；公安部第三研究所eID營運商總經理郭宏傑從跨境的角度講解如何在eID的幫助下實現線上安全的兩地跨境支票託收；香港電腦學會名譽顧問委員會委員黃仲翹博士全面介紹了如何實現電子支票及電子簽名更廣泛的應用。
