小牛金服行政總裁 連敬涵
華虹半導體（01347）月中公布截至去年12月底止全年業績，純利1.45億美元，按年升12.75%。期內，營業額8.08億美元，按年升12.02%，毛利2.67億美元，按年升21.25%。主要由於市場對公司200㎜晶圓需求持續強勁。
據內地所提出的《中國製造2025》計劃中，明確了中國目標將集成電路自給自足率在2020年提高到40%，這一目標的實現直接需要半導體製造企業的技術水平的提升。公司作為內地第二大晶圓的半導體產品生產商，自然受惠國策。
此外，據報稱，蘋果公司有意採購國產記憶體配備新一代iPhone，這標誌着內地晶片技術取得突破，亦為華虹帶來正面訊息。
股價自1月盤中創出新高19.5元以來，已有明顯調整，盤中低見12.9元，近期有見底回升跡象，昨日更一舉突破多條平均線。由於出現突破，基本因素理想下，股價可進一步反彈。可於現價買入，目標17.5元，跌破15元止蝕。
（筆者為證監會持牌人士，及未持有上述股份）
