【大公報訊】鴻海集團旗下的鴻騰精密重啟香港上市計劃。外電引述消息人士稱，鴻騰精密今次上市預計集資約5億美元（約39億港元），此集資額較去年7月傳出集資10億至15億美元，有50%至66.7%的削減，反映此次上市可能大幅減少發售股數，或大幅降低發售價格。
鴻騰精密去年7月向港交所遞交上市申請，當時傳出申請已於10月獲批，惟公司不滿投資者提出的發售價，於是擱置上市計劃。根據該公司昨日上載的初步上市文件，公司續以美銀美林、中金香港及瑞信為聯席保薦人。鴻騰精密為大中華區最大的連接器供應商，其互連解決方案及產品是通過線纜、光纖或無線連接傳送數據或供電，客戶包括蘋果。
