大公網8月2日訊（記者李永青）華虹半導體(01347)公布，截止今年六月底之中期成績表，純利按年0.8%至6081萬美元，每股盈利6美仙，不派中期息。期內，銷售收入由3.384億美元增加1.1%至歷史最高的3.421億美元，主要由於超級結、LED照明及MOSFET產品需求增加，部分被智能卡IC的需求減少所抵銷。

　　期內，稅前溢利由6,540萬美元增加10.1%至7,200萬美元，毛利率由31.8%減少1.8個百分點至30%。經營活動所得現金流量淨額由2,690萬美元增加5,500萬美元至8,190萬美元，而月產能由132,000片增至151,000片。

　　經過多年發展，該公司已積累生產IGBT的充足經驗，可提供不亞於行業內領先跨國公司的技術性能。特別是華虹半導體是中國唯一一間擁有全套IGBT背面製程技術的代工廠，可就低電壓至高電壓綠色能源應用提供完整解決方案，並根據客戶需求訂製不同電力裝置。此外，在加速研發6500V超高壓IGBT技術，以用於高端工業及能源應用。該技術不僅使該公司躋身IGBT生產領域前沿，亦促進本地IGBT技術生產進程。

　　展望未來，該公司預期將在可預見市場獲得更多發展機遇，其產能擴充仍在按計劃進行，並堅信此舉將令該公司長遠在半導體供應鏈（尤其是在中國）佔據更有利地位。