圖：鴻海集團副總裁暨夏普社長戴正吳（右）二十七日證實，將赴美國投資八千億日圓（折合約五百六十億港元）建中小尺寸面板廠\中央社

　　【大公報訊】據中通社報道：鴻海集團副總裁暨夏普社長戴正吳27日受訪時證實，規劃赴美國投資中小尺寸面板廠，預期鴻海集團和夏普整體投資規模，可能超過8000億日圓。鴻海去年4月併購夏普公司，去年底則傳出鴻海將赴美投資設廠。

　　戴正吳當天在台北參觀夏普技術主題活動區，會後接受媒體採訪時談及赴美投資，戴正吳表示，夏普規劃在美國投資中小尺寸面板廠，應用上不會只局限於手機產品，還有許多高附加值的應用領域可以推動，他舉例客機面板、航太、太空梭，甚至是防務領域。

　　戴正吳表示，若去美國投資，夏普會用自己的資金，鴻海與夏普投資規劃會分得很清楚、獨立運作。

　　戴正吳表示，鴻海集團加上夏普在美國投資金額，可能會超過8000億日圓（折合約560億港元）。

　　副總裁批台商業環境冷冰

　　戴正吳未具體表明赴美投資的時間和地點，只稱目前都還在進行中，尚未確定，希望越快越好。

　　鴻海去年4月併購日本公司夏普，戴正吳擔任夏普社長近9個月，他稱，夏普工程師團隊已經13年沒有「打過仗」，現在團隊在美國選地，預期會有一批人過去。他並指出，7月1日規劃在台灣設立夏普台灣分公司。

　　戴正吳也談到台灣的商業環境，「從未看過一點熱情，都是如此冷冰冰，而且反商。」他認為這一點和他接觸全球各地的情況差異很大，對此現象是感到憂心與難過。