圖：內地微電子企業杰平方半導體落戶香港，孫東昨日出席簽署合作備忘儀式。

　　特區政府去年推出的「搶企業」、「搶人才」計劃，初步取得顯著成效，內地的微電子芯片企業杰平方半導體正式落戶香港，成為本港首間微電子芯片廠，雙方昨日在大埔香港科技園正式簽署了合作備忘錄。

　　杰平方半導體最快明年初，在科學園投資建造碳化硅（SiC）8吋先進垂直整合晶圓廠，是本港首個具有國際先進水平的第三代半導體廠房，預計總投資額達69億元，目標5年後每年量產24萬片芯片，每年生產總值達110億元，創造逾700個職位，計劃10年內年產值突破700億元。\大公報記者 盛德文（文、圖、視頻）

　　創新科技及工業局局長孫東昨日出席儀式致辭表示，好高興見證了這個激動人心的時刻，這將是香港歷史上設立的第一家具規模的半導體晶圓廠，反映了本屆特區政府正將新型工業化聚焦半導體芯片前沿領域的發展，從口號、規劃轉化為實際行動，半導體技術對現代科技發展不言而喻。

　　主力研發車載芯片

　　該局今年8月首次與杰平方團隊接觸後，聯同「引進重點企業辦公室」及香港科技園的努力推動下，經過多次的溝通，在短短兩個月內敲定了現在的落實方案，彰顯了特區政府對發展半導體產業的決心和信心，是完善本港新興工業化的重點工作，提升本港在科技方面人力資源素質和競爭力，項目還將帶動半導體公司、製材供應商及相關服務業在港發展，積極培訓人才，從而提升香港在全球半導體產業中的地位，第三代半導體具有巨大市場潛力，全球領域仍處於發展初期，相信未來本港將躋身世界領先行列。特區政府將繼續吸引更多有潛力的半導體企業和機構來港發展，令半導體生態系統更加蓬勃，推動本地經濟發展。

　　與內地小米汽車和電池製造商寧德時代都有長期夥伴關係的杰平方半導體，是聚焦於車載芯片研發的企業，致力於滿足中國汽車產業對國產自主車載芯片的旺盛需求，主要面向電能轉換、通信等領域，提供高性能碳化硅芯片、車載信號鏈芯片及車載模擬片等前沿產品。

　　看中香港法制人才

　　第三代半導體主要由如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）製造，面積可以更細、防漏電、電力遷移率、功率密度等性能，都較上兩代優勝，主要應用在工業層面，尤其是電動車行業。據悉，目前此領域的第三代半導體國際上多以直徑6吋的晶圓為主，杰平方投產的將是更先進的8吋的垂直整合晶圓。

　　曾在中芯國際任職多年的杰平方半導體董事長俎永熙表示，落戶香港是看中這裏的法制和人才，以及香港的國際化和特區政府對產業的推動決心和政策，可說是天時、地利、人和三大因素促成。目前，企業的投資和芯片設計已經開始，項目的總投資額預計約69億元，規劃於數年後通線量產，至2028年年產可達24萬片碳化硅晶圓，帶動年產值超過110億元，並創造超過700個就業職位，吸引本地及國際專業人士，成為世界級的芯片企業。

　　目前，杰平方在上海主力發展第一代半導體，即是硅（Si）和鍺（Ge），他認為在香港適合發展第三代半導體，亦會優先選擇香港作為公司上市地，香港生產廠房的設備中有約三分之一為內地生產，其餘為海外輸入設備，雖然公司目前未有受到中美地緣角力影響，但為提高廠房穩定性，在晶圓擴產後，擬進一步提升國產設備比例至五至七成。