圖：芯片製造中的稀土金屬、中方多措並舉 加強稀土管制

　　鈧（Sc）

　　應用工藝：先進邏輯芯片（FinFET/GAA晶體管）

　　作用：界面優化：在氧化鉿（HfO2）高介電材料中添加Sc2O3，降低晶體管柵極漏電流。

　　釔（Y）

　　應用工藝：存儲器件（DRAM）

　　作用：蝕刻掩膜：釔基化合物在極紫外（EUV）光刻中作為掩膜材料。

　　銪（Eu）和鋱（Tb）

　　應用工藝：光刻膠、熒光標記

　　作用：光敏劑：Eu3+配合物用於EUV光刻膠，增強光吸收和圖案分辨率。

　　釹（Nd）和鐠（Pr）

　　應用工藝：磁性存儲器（MRAM）、封裝

　　作用：激光切割：Nd：YAG激光器用於晶圓切割和封裝鑽孔。

　　大公報根據公開資料整理

　　中方多措並舉 加強稀土管制

　　1、設備和原輔料

　　10月9日，商務部聯合海關總署發布2025年第56號公告，公布對部分稀土設備和原輔料相關物項實施出口管制的決定，11月8日起正式實施。

　　內容：稀土生產加工設備、稀土原輔料相關物項被列入出口管制。

　　2、相關物項

　　10月9日，商務部聯合海關總署發布2025年第57號公告，公布對部分中重稀土相關物項實施出口管制的決定，11月8日起正式實施。

　　內容：鈥、鉺、銩、銪、鐿等相關物項被列入出口管制。

　　3、出口審批

　　10月9日，商務部聯合海關總署發布2025第61號公告，公布對境外相關稀土物項實施出口管制的決定。

　　內容：對向境外軍事用戶的出口申請，以及向出口管制管控名單和關注名單所列的進口商和最終用戶（包括其控股50%及以上的子公司、分公司等分支機構）的出口申請，原則上不予許可。最終用途為研發、生產14納米及以下邏輯芯片或者256層及以上存儲芯片，以及製造上述製程半導體的生產設備、測試設備和材料，或者研發具有潛在軍事用途的人工智能的出口申請，逐案審批。

　　4、技術管制

　　10月9日，商務部聯合海關總署發布2025年第62號公告，公布對稀土相關技術實施出口管制的決定，10月9日正式實施。

　　內容：稀土開採、冶煉分離、金屬冶煉、磁材製造、稀土二次資源回收利用相關技術及其載體等被列入出口管制。

　　大公報記者朱燁整理