近年中國半導體產業發展迅速，據國際半導體產業協會（SEMI）估算，至2018年中國半導體產業相關支出將突破100億美元大關。此外，半導體產業也是「十三五」規劃的重心之一，相關股份料可持續受惠。本周筆者推介華虹半導體（01347），因其為中國最大200㎜晶圓半導體生產商之一，業績增長強勁，並持續受惠需求增長，前景吸引，值得留意。

　　集團主要從事半導體產品的生產及貿易，其產品主要應用在電子消費品、通訊、電腦、工業及汽車等領域。截至2017年3月底止首季業績，集團收入為1.83億美元（下同），分別同比上升11.4%及環比減少5.6%，毛利率上升0.5個百分點至29.7%，純利為3407萬元，分別同比上升56.2%及環比下跌10.8%。

　　以2016年銷售額計，集團為全球第二大200㎜純晶圓代工廠。集團內地銷售收入佔比為52.8%，是國內身份證及社保卡IC的主要半導體代工（市場佔有率超80%），可持續受惠國內金融IC卡滲透率提升。目前國產半導體晶片產量佔全球市場總量約10%，仍有巨大增長空間。由於成本原因，近年不少芯片製造商關閉了200㎜晶圓廠，或專注於更大的300㎜市場，行業產能有所下降。不過，自2015年底起，市場對200㎜晶圓需求激增，尤其在汽車、通信及移動市場。目前業內200㎜晶圓廠的利用率已達到或接近100%，且沒有放緩的跡象，而新的晶圓廠短期難投產，供不應求情況短期難改善，有利集團提價。

　　估值方面，以6月8日收市價10.64港元（下同）計，華虹半導體市盈率（P/E）和市帳率（P/B）分別為10.85倍和0.95倍，考慮其增長動力，估值仍吸引。集團可持續受惠晶圓需求增長，並已計劃加快擴建產能，業績增長動力足，建議投資者在10.2元附近買入，目標價13.5元，止蝕位9.2元。

　　（筆者為證監會持牌人士，並沒持有上述股份）