圖：中芯國際（00981）

　　消息面上，美國再次向中國挑起關稅貿易戰，大國之間在科技領域的博弈大概率還會長期持續，在全球半導體產業博弈加劇、技術自主可控成為核心戰略的背景下，中芯國際（00981）作為中國晶圓代工的龍頭企業，正迎來新一輪發展機遇，並在先進工藝與產業鏈協同中展現出強勁的成長潛力。

　　根據行業數據，中芯2025年第二季度產能利用率達92.5%，28納米（nm）及以上的成熟製程貢獻78%的營收。特別是在車規級晶片領域，良率穩定在92%的高水準，訂單排期延伸至2026年第一季度，此舉得益於全球汽車電子、工業控制等下游需求的持續增長，同時也反映國內供應鏈在「去美化」趨勢下對本土產能的依賴加深。

　　在材料與封裝環節，國產化進程同步提速。南大光電的ArF光刻膠已通過中芯認證，彤程新材在KrF光刻膠市佔率超過30%，推動國產光刻膠整體國產化率年內突破40%。此外，華為麒麟9020芯片採用的3D堆疊技術、ABM公司推出的一站式封裝解決方案等，均在彌補國內高端封裝空白，為中芯國際提供更完整的下游配套支持。

　　從「被動應對」變「主動突破」

　　儘管在極紫外光刻機（EUV）等尖端設備方面仍受制約，但中芯在先進製程領域的優勢逐步顯現。隨着華為昇騰系列AI晶片的推出及國內算力需求的爆發，中芯在先進工藝代工方面的潛力有望被進一步啟動。

　　在國產化浪潮與全球技術博弈的雙重背景下，國內半導體產業從「被動應對」轉向「主動突破」，憑藉產能優勢、政策支持與產業鏈協同，中芯在未來半導體產業格局中佔據更重要的位置，投資者應密切關注其技術進展與資本動向，把握國產半導體崛起中的投資機遇。

　　（作者為獨立股評人）