建滔積層板（01888）2025年上半年的整體業績超預期，其中股東應佔純利9.33億元，大升28%，派中期息15仙，同比增長25%。

　　公司的增長動能主要受惠於人工智能、數據中心與雲計算的加速推進，AI伺服器與交換器對高效能PCB需求爆發，作為關鍵材料的覆銅板可直接受惠。

　　銅供應緊張 價格料高企

　　此外，公司憑藉垂直整合優勢與廣泛客戶網絡，積極拓展高附加值產品，推動高端產品銷售佔比與產能利用率雙升。期內，覆銅面板部門營收達94.97億元，同比增長11%，佔總收入99%；EBITDA（除息、稅、折舊及攤銷前利潤）達16.07億港元，增3%。

　　為應對增長，公司持續擴產。連州新增每月1500噸高精度厚銅箔產能已全面投產，滿足AI伺服器需求；同時推進泰國覆銅板擴建及廣東低介電常數玻纖紗項目，強化5G/6G與AI硬體上游布局。隨着AI帶動高端需求擴張，疊加全球精煉銅供應緊張，銅價全年預計維持高位，樹脂、玻纖布等成本亦上行，促使廠商提價。建滔近期對FR-4、CEM-1等產品每張提價10元，成功轉嫁成本，彰顯定價權。

　　展望後市，隨着下半年傳統消費電子旺季來臨，非AI類PCB需求回暖，加上AI高景氣延續，盈利空間有望進一步擴大。股價在業績前上揚，公布後回調至50天線11.3元獲支持，近日開始回穩，料已完成後抽，升勢有望延續。建議於11.8元附近買入，目標14.5元，跌破11元止蝕。

　　（作者為香港股票分析師協會理事，未持有此股）