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加速落地/「香港研發+深圳孵化」 科企攻堅芯片「痛點」

時間:2024-09-05 05:02:27來源:大公报

  圖:大乙半導體是首批進駐的科企,圖為其創始人黃明欣。\大公報記者毛麗娟攝

  首批進駐港大青創學院的11家初創科企多為前沿領域企業,瞄準科技領域痛點、難點進行攻堅。其中,大乙半導體是一家由香港大學孵化的半導體材料高科技公司。依託於香港大學機械工程系主任黃明欣教授課題組在半導體材料領域共同研發的顛覆性技術,大乙半導體成功開發出新一代第三代功率半導體封裝材料技術,解決了第三代半導體功率器件面臨的行業痛點。

  大乙半導體公司是香港研發、深圳孵化、受益於大灣區產業深度融合的有力例證。創始人黃明欣受訪介紹,團隊在20年的基礎研究積累上,研發出了顛覆性固態銅燒結產品,解決碳化硅芯片封裝痛點。「團隊的新技術新產品可解決電動車的長里程高壓快充帶來的大功率半導體熱管理難題,同時攻克了芯片頂部附超薄銅等關鍵技術,目前是全球在該技術領域具有自主技術的公司。」他透露,預計10月份就可以為客戶提供小批量的生產服務。

  進駐港大青創學院的還有蒲飛科技,該公司是無創腦機接口(BCI)設備和康復機器人領域的領先創新者。據運營總監端木德浩介紹,創業團隊來自香港大學神經工程實驗室,「我們在腦機接口和神經康復方面還有一大批其他類型的前沿科研成果,希望借助青創學院這個窗口進一步推動後續科研成果去做轉化。」

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