圖：香港中文大學工程學院副院長黃錦輝認為，香港長線須繼續投資高端芯片。

　　擁有全球頂級的科研資源、高效的營商環境，是本港創科行業的巨大優勢。有業界認為，香港應注重高端研究成果的轉化，在芯片發展上爭取「鬥先進」。

　　業界及學界認同，最適合香港半導體發展的環節是晶片設計。香港本地大學在微電子領域的研究成果斐然，在晶片設計最前沿的工序——電子設計自動化（EDA）有傑出表現。有業界人士指出，本港在芯片領域的發展方向應注重轉化大學的高端研究，鑽研上游研發， 而非進行大型製造商方向的生產模式，否則難與眾多全球性廠商競爭，「香港唔好同人鬥平，我們要鬥先進！」

　　香港中文大學工程學院副院長黃錦輝曾接受《大公報》訪問時表示，元朗微電子中心的發展需有更詳細的規劃，例如短線可以做28nm以上的芯片工藝，長線則繼續投資高端芯片。他指出，不少商家都希望能獲得利潤，而28nm以上的芯片應用市場廣泛，可以滿足商家的需求。

　　不過，在高端芯片研發上，除追趕7nm以下的芯片，亦可想辦法研發三維芯片。他介紹，三維芯片即堆疊不同的晶片成為一個單一的封裝以節省空間，電路走的路徑更短、散熱也更穩定，亦認為「如果我們不受nm約束時，就不會被人卡脖子了。」

　　發展「中試線」 加速成果落地

　　特區政府近年注重發展半導體產業，而在科研成果從研發走向量產前，重要的一步便是中試，以檢驗量產的可能性和成功性。此前有學者指出，香港長期缺乏「中試線」，令微電子設計未能在港快速落地，要在內地反覆驗證設計，耗時大，是產業在本地發展的痛點。

　　有見及此，特區政府已將中試線的發展納入計劃，提出於今年內成立香港微電子研發院，冀提供中試設施供港企進行第三代半導體的研發合作。有學者指出，香港可以利用好河套地區的港深創科園的發展，在大灣區其他城市建立廠房或與當地廠房合作，相信未來在香港完成中試後，再去大灣區或內地其他地區進行量產，亦是芯片發展的重要趨勢。