打破技術封鎖 躋身一線
3納米製程長期被台積電、三星壟斷，小米選擇「設計優先」策略。通過自研架構與台積電共建聯合實驗室，小米在EDA（電子設計自動化）工具、IP核等關鍵環節實現國產替代。玄戒O1晶體管數量（190億），雖未達美國300億管制閾值，但設計能力已逼近國際頂尖水平。
創新研發模式 成本大降
面對3納米芯片百億美元級研發成本，小米探索出「旗艦機型分攤＋汽車場景複用」模式。玄戒O1的NPU（神經處理器）單元同時服務於手機影像優化和汽車自動駕駛，研發成本攤薄30%。以生態反哺研發，為後來者提供可複製的樣本。
延續國產攻勢 累積專利
從華為麒麟芯片的回歸，到比亞迪IGBT（絕緣柵雙極晶體管）芯片國產化，再到長江存儲3D閃存量產，中國科企正形成「集團軍」攻勢。2024年，中國集成電路出口額首次突破萬億元大關，專利申請量佔全球47.5%。
