圖：19日，雷軍透露「玄戒O1」芯片即將亮相。圖為3月在西班牙巴塞隆拿舉行的世界移動通訊大會上，參觀者在體驗小米手機。

　　5月19日，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍在個人社交平台發布消息，小米自主研發設計的3nm（納米）製程手機處理器芯片「玄戒O1」即將亮相。這是中國大陸地區首次成功實現3nm芯片設計的突破，緊追國際先進水平，填補了在先進製程芯片研發設計領域的空白。受惠即將發布芯片技術細節，小米昨日（19日）股價表現強勢，早段低見49元，及後持續收復失地，尾市一度見52.45元，收市報52.35元，逆市抽升2.6%。\大公報記者 李潔儀

　　10年投入500億 成果比肩蘋果高通

　　小米將於本周四（22日）晚舉行小米戰略新品發布會，公布多款重磅新品，包括市場靜待以久的手機SoC芯片（系統級芯片）小米「玄戒O1」，還有小米首款SUV「小米YU7」，以及智能手機15S Pro和小米平板7 Ultra。在發布會前，雷軍在微博發文指出，小米於2014年開始芯片研發之旅。

　　據雷軍介紹，小米投入芯片研發歷時十年之久，自2014年就開始探索SoC芯片，遭遇挫折後，轉向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研發。在長期技術探索和積累後，小米於2021年再次啟動SoC芯片研發工作，以「10年投入500億元」的戰略決心，歷時四年打造出「玄戒O1」。這一重大創新突破，讓小米成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家可以自行設計3nm手機SoC芯片的科技企業。

　　「小米一直有顆『芯片夢』……芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。」雷軍表示，總結第一次造芯的經驗教訓後，掌握先進的芯片技術，發現只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持小米的高端化戰略。

　　填補先進製程芯片研發設計空白

　　截至今年4月底，玄戒累計研發投入超過135億元（人民幣，下同）。雷軍指出，目前研發團隊已超過2500人，預計今年的研發投入將超過60億元。他認為，在目前內地半導體設計領域而言，無論是研發投入，還是團隊規模，小米芯片都排在行業前三，直言「如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發投入和技術實力，玄戒走不到今天。」

　　雷軍指出，終於交出第一份答卷小米「玄戒O1」，採用第二代3nm工藝製程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗，強調「芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道」，希望大眾給予小米更多時間和耐心。據悉，這款芯片填補了內地5nm以內先進設計的經驗空白。　　

　　有分析認為，「玄戒O1」有望搭載於即將發布的新機小米15S Pro。有業內人士稱，隨着小米自研手機芯片的發布，小米將成為繼蘋果、三星、華為之後，全球唯四、國產唯二擁有核心自研芯片的手機品牌。