【大公報訊】由比亞迪（01211）分拆的比亞迪半導體已接受中金公司IPO輔導，並於近日在深圳證監局完成輔導備案。比亞迪去年底公布，擬分拆持有72.3%股權的比亞迪半導體於內地證券交易所上市，分拆上市後，比亞迪半導體仍為其控股子公司，該公司財務資料仍納入比亞迪的合併財務報表。
外界分析指出，分拆上市將有利於比亞迪半導體進一步提升多渠道融資能力和品牌效應，通過加強資源整合能力和產品研發能力，形成可持續的競爭優勢。
比亞迪半導體去年4月完成重組後，迅速展開融資業務。在去年5月至6月，比亞迪半導體先後在A輪和A+輪融資中拿下了總計約27億元人民幣的投資。
在兩輪融資中，參與者包括：紅杉資本、中金資本、國投創新、北汽產投、ARM等機構，兩次融資之後，中金公司更給予比亞迪半導體不低於300億元人民幣的市場估值。
