圖：香港已逐漸投入研發第三代半導體，期待未來有機會做到產品正式投產前的小規模試驗，再到內地量產。/資料圖片

　　本港半導體的研發有過輝煌時期，1981年香港半導體收音機出口量已居世界首位。但過去20年裏，香港僅餘下集成電路設計、封裝及分銷增值服務三個環節的業務，產業陷入規模小、難吸引人才入行的困境。

　　人才短缺是香港創科行業發展的痛點。即便有頂尖高校培養出人才，若未能留港入行，便無法服務於本地芯片的發展。在短缺的人才類型中，有豐富產業經驗中層管理人員尤甚。曾有半導體領域管理層指出，公司最缺的是有六至七年實戰經驗、可以帶領小團隊、做過相關產品的中層管理人員，因大學生畢業後需在大公司磨煉後才能做到產品，但此前香港科技產業式微，導致現在積累的中層管理人員少之又少。

　　除房租貴、物價高外，香港創科生態圈的缺失亦是難以吸引人才的重要因素。儘管近年本港創企如雨後春筍湧現，但多為「小微企業」或政府扶助的「初創企業」，缺乏大型創科企業。有芯片業界資深人員曾向《大公報》表示，很多來港求職者認為香港的國際級科技公司數量少，對來港就業有所顧忌。

　　《藍圖》增加創科投資

　　不過，特區政府於去年提出「未來五年吸引不少於100間具潛力或代表性的創科企業在港設立或擴展業務，包括至少20間龍頭創科企業」，未來狀況或有所改變。

　　特區政府於2022年底發布的《創科發展藍圖》亦提出，計劃在未來五年把本地研發總開支佔本地生產總值（GDP）比率由0.99%提升至1.3%。儘管如此，《中國科學院院刊》去年二月一篇文章曾提到，美國每年半導體研發投入超過全球其他國家總和的兩倍，而中國的投入額度長期不足美國的5%。此前在創科領域投入不足，亦導致芯片行業發展遲緩。

　　與此同時，2022年美國的《芯片法案》規定，美國補助的企業十年內不得與中國或其他令美國擔憂的國家進行重大交易及投資先進芯片，本港芯片行業的發展面臨重重困難。