台積電（US：TSM）在全球共擁有17座晶圓代工廠和5座先進封裝廠，能夠實現CoWoS、SOIC等先進封裝技術。主要客戶有蘋果、英偉達、AMD、高通、英特爾、博通等。根據市場調查機構集邦科技的統計，2024年一季度台積電的市佔率為61.7%，環比提升0.5個百分點；而排在第二的三星市佔率為11%，環比下滑0.3個百分點，差距進一步拉大。

　　台積電7納米（nanometre，nm，也翻譯為奈米）及以下先進製程佔晶圓總收入的65%，3納米和5納米產品在2024年一季度分別貢獻9%和37%的收入，同比分別提升9和6個百分點。預計今年3納米產品收入將增長2倍，佔營收比重提升至15%左右。

　　2納米有望明年四季度量產

　　其中，3納米產能供不應求，上游IC設計公司傳出台積電漲價消息，供應鏈透露，高通驍龍8 Gen 4以台積電N3E打造，較上一代報價上漲25%。至於2納米有望2025年四季度實現量產。

　　在消費電子需求復甦和AI拉動下，今年全球半導體行業和晶圓代工領域有望迎來新一輪上升周期。展望未來三年，在訓練、推理芯片等生成式AI帶動的新需求驅動下，台積電營收有望維持17%至20%的年複合增速，以及20%的每股盈利年複合增長。台積電本周三收市報172.98美元，對應21倍遠期市盈率，在歷史估值中不算低估區域，但考慮到半導體有望進入新一輪上升周期，以及AI硬件對消費電子換機潮的催化，估值有望向歷史較高水位靠攏，意味着約38%的估值水平擴張空間，建議投資者可趁股價回調時吸納。

　　（作者為招商永隆銀行證券分析師、證監會持牌人士，並沒持有上述股份）