美國主導的「芯片四方聯盟」開始從內部鬆動，呈現瓦解之勢。近日，日本宣布啟動自己的半導體聯盟。這個稱為「後5G信息通信系統基礎設施強化研究開發項目」的計劃，主要是通過日本政府的財政補貼，組織豐田汽車、索尼等八家日本企業合資成立半導體公司，實現高端芯片（2nm及以下）研發和量產。

　　日組建新半導體公司，是為了打造日本本土半導體產業鏈和供應鏈，也是為了恢復日本的半導體全球領先地位。市場猶記，上世紀80年代到90年代初期，全球半導體是「日本為王」，日本不僅在研發、生產上全球領先，日本芯片在全球市場的份額也超過50%。即便是美國軍工產品，也嚴重依賴日本芯片。

　　日本半導體產業前車可鑒

　　但是日本半導體的「黃金時代」，被美國活生生的扼殺了。從上世紀80年代中期開始，美國通過國內法的「301條款」起訴日本，迫使日本簽署《美日半導體協議》，使日本半導體產業一蹶不振。該條款和《廣場協議》也導致日本迎來「失去30年」。

　　如今，美國用同樣手法打擊中國半導體產業。先打擊中國龍頭企業華為、中興，通過國內法制裁，扼制中國科技企業芯片產業鏈、供應鏈，組織盟友停用中國設備、阻斷先進設備出口中國，最後和中國進行科技脫鈎，建立美國主導、將中國排除在外的半導體產業鏈和供應鏈。因此，相對於美國當年對日本的半導體打擊，美國對華半導體產業的打擊更甚，是以政治意識形態和價值觀掛帥，組織全球盟友系統性打擊中國半導體產業。

　　美國組織「芯片四方聯盟」目的有二：打造美國在半導體產業鏈和供應鏈的壟斷地位，將全球芯片供應控制在美國手中；拉低中國的科技競爭力，確保美國對華的全球戰略威懾力。

　　諷刺的是，這個「芯片四方聯盟」，其中就包括日本、韓國和台灣。韓國的三星和台灣的台積電，具有生產加工最新芯片（3nm及以下）的能力，兩家企業的崛起，和美國當年打擊日本半導體產業密切相關。去年美國強制三星和台積電提供核心數據（包括生產和供應），又壓迫兩家企業在美國建廠。兩家企業在美國的淫威之下，不得不成為美國半導體產業的附庸。

　　美國拉日本入夥，主要壓榨日本半導體產業的剩餘價值，如領先的硅片、光刻膠技術。簡言之，「芯片四方聯盟」既是逼迫三星和台積電「入局」並榨乾日本半導體技術的霸凌遊戲，也是美國利用東亞的芯片產能企圖孤立中國。日本原經濟產業大臣萩生田光慨嘆：「在半導體領域與美國合作，感覺到了命運的奇妙。」

　　日本懼於美國淫威，不得不加入「芯片四方聯盟」，但是曾被美國算計的日本有自己的套路，重振日本芯片的輝煌，重建日本半導體產業鏈和供應鏈才是應有之義。因此，日本政府組織八家日本企業合資組建的半導體公司，等於向美國叫板，也意味着「芯片四方聯盟」的內部瓦解。

　　日本有被美國算計的慘痛歷史，對美國獨霸全球的芯片野心心懷忌憚。日本組建起本國的半導體生產鏈和供應鏈，和美國的「芯片四方聯盟」必然產生衝突──日本「身在曹營心在漢」，美日芯片大戰也將拉開帷幕。

　　韓「小算盤」防被美國卡脖子

　　反擊美國的除了日本，還有韓國。三星被迫到美國建廠，特別是核心數據不得不交給美國，成為美國的待宰羔羊。美國這麼做，是因為三星，也包括台灣的台積電，是當年美國扶植起來的。誠如前述，美國當年在摧垮日本半導體產業的同時，也在東亞培植了韓國和台灣的半導體產業，作為美國對抗日本半導體產業的幫手。如今美國把三星和台積電當成產業附庸和對抗中國的棋子，對美國而言是讓三星和台積電「報恩」，對三星和台積電卻是「肥羊待宰」。台積電無還手之力，三星卻要反擊了。

　　據韓媒報道，三星將成立全球半導體研究中心以應對半導體供應不足，這意味着三星為了擺脫美國控制，也要通過另起爐灶以防被美國卡脖子。

　　日韓都要另起爐灶，美國「芯片四方聯盟」也就土崩瓦解──起碼是名存實亡了。日本和韓國都明白，所謂「芯片四方聯盟」只是為美國服務的聯盟，而不是四方多贏的利益共同體。與其成為美國的附庸，還不如自建芯片供應鏈。

　　不在美國「芯片四方聯盟」的歐盟27國，也準備投資450億歐元，打造自己的半導體產業鏈和供應鏈。歐盟芯片嚴重依賴美國，歐盟芯片自給率目前不足8%，2000年時還高達24%。美國當年對盟友日本半導體產業的毀滅性打擊，讓歐盟不寒而慄。前有日本東芝，後有法國阿爾斯通，歐盟擔憂半導體產業被美國控制。只有擁有自己的半導體產業，形成歐盟的芯片產能，才能避免「缺芯」之痛。

　　打擊中國半導體產業，建立孤立中國的「芯片四方聯盟」，讓美國的一眾盟友感到了陣陣心寒。為了逃避美國對盟友痛下狠手的黑歷史，盟友們也不會再相信美國的所謂「聯盟」。

　　中國人民大學重陽金融研究院客座研究員