【大公報訊】記者蘇榕蓉報道：台積電位於美國亞利桑那州的12吋晶圓廠建廠速度符合預期，並將於12月辦理首批機台設備到廠典禮，近期更傳出台積電將繼續在亞利桑那州興建第二座12吋晶圓廠，並建置3納米產能。

　　對此，台灣半導體從業人士林先生向大公報表示，台積電赴美設廠，顯然是被迫配合美國「以台制華」戰略考量下的選擇。此前美國祭出「芯片法案」，其最終目的並不是為了和各國合作發展芯片產業，美國拉攏中國台灣地區、日本以及韓國共同參與其中，組成所謂的「四方聯盟」，主要原因是為了打壓中國大陸的芯片產業。在這種大環境下，台積電根本無法置身事外，如今正面臨着嚴峻的地緣政治危機挑戰，被逼着「選邊站」，將漸失核心競爭優勢。

　　林先生指出，全球半導體產業競合消長不斷進行，挑戰比之前更加嚴峻。而美國此舉不但對中國大陸打擊效果有限，並且可能進一步動搖本已十分脆弱的全球供應鏈。

　　林先生表示，另外，台積電外移的影響是非常大的，先進製程是台灣的核心競爭力，沒有了這些優勢，台灣半導體業在未來恐怕競爭力有限。而半導體產業的群聚效應，台積電不可能缺少下游廠商。長期而言，不排除未來會有更多島內半導體廠商跟隨台積電赴海外設廠，可以預見，島內技術、人才等將逐漸外流，前景並不樂觀。

　　在集成電路行業深耕20多年的台商陳先生認為，完全投入美國懷抱，台灣半導體可能危險大於機遇。如果台灣的這個「神山」沒了，台灣島也就「沉沒」了。目前台灣對大陸的芯片出口佔總出口的四成以上，而半導體等電子和通信產品是大宗商品。沒有大陸市場，台灣半導體將受重創。