【大公報訊】據中新社報道：兩岸集成電路創新產業園項目奠基儀式16日在浙江紹興舉行，項目致力於整合兩岸人才、技術、資金及市場資源，探索兩岸高新技術及產業合作的新模式。紹興市市長盛閱春表示，紹興與台灣有着扎實的合作基礎，一大批台資企業與紹興產業優勢互補明顯、互利雙贏潛力巨大。
據了解，兩岸集成電路創新產業園項目規劃總面積約4200畝，計劃總投資不低於600億元（人民幣，下同），將建設8英寸和12英寸晶圓製造基地，同時導入200家上下游集成電路相關企業和台灣科學園區管理團隊。
其中，首批入園的龍頭項目計劃總投資100億元，將打造研發設計、電子研究院、交易中心、智造平台、眾創空間、企業孵化、人才培育等七大功能平台。
「台灣集成電路產業有先發優勢，而大陸的市場寬廣，人才、技術非常豐富，兩岸在集成電路產業領域合作將有很好的發展機遇。」海峽兩岸經貿文化交流協會會長高孔廉致辭稱，「希望兩岸同胞共同努力，讓項目順利完成。」
