圖：第三代半導體產業鏈

　　【大公報訊】記者吳千、焦紅瑞哈爾濱報道：2021年內地碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）功率半導體市場規模約為71.1億元，第三代半導體在電力電子領域滲透率超過2.3%，較上一年提高了0.7個百分點。

　　「市場增長的最大動力來自新能源汽車市場，包括充電樁。同時，PV光伏、消費電子市場的爆發也是重要因素。」楊富華說，2021年內地新能源汽車碳化硅（SiC）半導體市場規模約為30億元，到2026年市場規模將達到190億元。

　　楊富華表示，比亞迪、蔚來、小鵬等車企均推出車型採用全碳化硅（SiC）模塊的電機驅動控制器，其中「比亞迪漢」已銷售10萬輛。「預計到2023年碳化硅（SiC）將全面替代硅（Si）的IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）。」

　　目前，半導體產業迎來戰略機遇期，涵蓋新型電力系統、高鐵、新能源汽車、5G/6G通信、工業電機及消費電子市場等已經啟動，應用需求持續驅動技術創新。「中國精密加工製造技術和配套能力的迅速進步，具備開發並逐步主導該產業的能力和條件。」楊富華說。

　　「綠色低碳發展，萬物智能互聯成為全球共識，5G、人工智能、新能源等發展提速，對半導體新材料發展的需求量猛增。」楊富華說，同時「雙碳」承諾、數字中國、「東數西算」等國家戰略的實現，需要半導體新材料、新技術及新產品的支撐。