圖：在一家芯片企業的實驗室內，技術人員在做測試\受訪者供圖

　　7月3日，百度發布最新智能語音芯片─百度鴻鵠，並宣布與華為麒麟芯片開展深度合作，為人工智能提供強勁算力。早前的6月21日，華為海思也發布了麒麟810處理器，成為全球首個同時擁有兩款7納米系統級芯片的手機廠商。美國接二連三的制裁，直接促成中國官方和民間對發展自主芯片產業達成高度共識。在各級政府的政策刺激下，內地企業明顯加大對芯片發展的投入力度。據不完全統計，短短一年多，中國企業已發布了至少十幾款芯片，芯片產業熱度可見一斑。

　　以遭到美國制裁的華為為例，其創始人任正非多次公開表示，華為會不斷降低對美國供應商的依賴程度，轉而加快自研芯片的研發和量產。據報道，華為智能手機去年下半年採用其子公司海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已提升到45%，預計今年下半年會進一步提升到60%。同時，華為今年將會大幅增加台積電7納米芯片的投產量，有可能會超越蘋果、高通成為台積電最大的7納米芯片客戶。

　　芯片設計全球市佔達13%

　　世芯電子科技（無錫）有限公司總經理朱兆偉表示，中國近幾年在芯片設計方面有了很大改進，除了華為海思等龍頭企業自主研發水平大幅提升外，大量中小型設計企業也不斷湧現，在AI芯片、物聯網芯片、藍牙芯片等新領域取得了可圈可點的成績。

　　市場研究機構DIGITIMES Research發布的2018年全球前十大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）排名顯示，華為海思已超過AMD躍居全球第五，去年其營收達到75.73億美元，與排名第四的聯發科（78.94億美元）只有一步之遙，而且華為海思34.2%的增速在前十大芯片設計公司中高居首位。

　　從地區分布來看，去年中國大陸在全球芯片設計領域的市場佔有率已經達到13%，雖然仍落後於美國（68%）和台灣地區（16%），但大大超過其他國家和地區。

　　高端芯片國產化獲突破

　　國家02科技重大專項（極大規模集成電路製造裝備及成套工藝）技術總師、中科院微電子所所長葉甜春指出，中國芯片產業經過幾代人的努力，已經積累了一定的產業基礎。特別是過去十餘年中，中國大陸重建了從半導體到集成電路的技術和產業體系，無論是設計能力，還是製造工藝、封裝測試水平都在不斷提高，國家科技重大專項等研發環節也和產業之間產生了非常良好的互動。

　　例如在2014年，在國家02科技重大專項的支持下，北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司自主研發的12吋28納米等離子硅刻蝕機，全面通過中芯國際生產線全流程工藝驗證，在刻蝕工藝、產品良率等關鍵指標上均達到國際先進水平，並獲得客戶訂單，標誌着中國集成電路高端裝備國產化取得新的突破，打破了美國、日本對28納米集成電路生產設備的技術封鎖和市場壟斷。

　　在芯片製造領域，中國的28納米製程已經實現規模化量產。這雖然與國際先進水平尚有一定差距，但是已經能夠滿足絕大部分終端廠商的需求。而且，28納米製程工藝是目前業內公認性價比最高的製程工藝。

　　去年8月，中芯國際透露其14納米製程研發成功，這是中國大陸目前最高端的芯片製造工藝，據稱試產的良品率高達95%，並計劃於今年實現量產。另外，中芯國際正致力於更先進工藝的研發，目前正在全力攻關10納米、7納米工藝。

　　根據拓墣產業研究院公布的最新數據，2019年二季度全球十大芯片代工企業排名中，來自中國大陸的中芯國際、華虹半導體分別位列第五和第七，在全球市場的佔有率分別達到5.1%和1.5%，較一季度繼續增長，尤其華虹半導體的排名比上季度躍升了兩位。

　　產業結構更趨優化

　　此外，在芯片封測領域，2018年全球前十大封測公司排名中，來自中國大陸的企業也有三家，分別是長電科技、通富微電、華天科技（依次排名第三、第六、第七），市佔率為20.7%，較前年增長0.3個百分點。

　　據官方統計，2018年中國集成電路產業銷售額已經達到6532億元（人民幣，下同），同比增長20.7%。工業和信息化部電子信息司集成電路處處長任愛光表示，從集成電路設計業、製造業、封測業三類產業結構來看，2018年，中國集成電路設計業銷售收入2519.3億元，所佔比重從2012年的35%增加到38%；製造業銷售收入1818.2億元，所佔比重從23%增加到28%；封測業銷售收入2193.9億元，所佔比重從2012年的42%降低到34%，產業結構更加趨於優化。

　　葉甜春指出，實際上中國在集成電路產業上的布局很全面，從設計、製造到裝備、材料等產業鏈全部環節都非常完善，而且全產業鏈跟國際先進水平的差距都在縮小，其中不少細分領域已經具備較強的國際競爭力。

　　在此背景下，葉甜春認為，中國企業應該基於新的市場、新的應用不斷開發出新的解決方案，形成一些具有創新優勢、不可替代的產品，逐漸建立局部競爭優勢，在全球價值鏈中從低端走向高端。