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中國柔性芯片發布 厚度小於25微米

時間:2019-07-14 03:00:24來源:大公報

  圖:13日,2019年第二屆柔性電子國際學術大會發布柔性芯片/中新社

  【大公報訊】據中新社報道:可任意彎曲延展的電子元器件、可貼附人體等各種複雜曲面、在醫療健康和機器人領域有廣泛應用前景……被譽為有可能帶來一場電子技術革命的柔性電子技術近年來發展突飛猛進備受關注。

  13日,2019年第二屆柔性電子國際學術大會在杭州開幕,柔性電子與智能技術全球研究中心研發團隊在大會上重磅發布了兩款經減薄後厚度小於25微米的柔性芯片──運放芯片和藍牙系統級(SoC)芯片,並現場演示了由這兩款柔性芯片組成的柔性微系統的功能。

  研發團隊負責人、清華大學教授馮雪介紹說,最新發布的運放芯片能夠對模擬信號進行放大處理,藍牙系統級芯片則集成了處理器和藍牙無線通信功能的一款芯片。他表示,柔性電子技術顛覆性改變了傳統剛性電路的物理形態,極大促進了人─機─物三元融合,是融合實體、數字和生物世界的變革性力量,將在集成電路、數字醫療、人工智能、智能製造、物聯網等領域產生巨大而深遠的影響。

  開幕當日,來自中國、美國、韓國、新加坡、澳洲、比利時、瑞典等多個國家及地區的柔性電子領域專家和學者600餘人在相聚杭州錢塘江畔,交流、總結柔性電子技術發展應用成果,共商柔性電子前沿領域未來發展方向。

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