博通敵意收購高通（Qualcomm），被美國總統特朗普強行剎停。但在創新科技應用提速發展下，完全無阻全球晶片業「併購潮」的激烈上演。

　　相較於國際先進晶片技術，中國企業的發展水平仍然有一定差距。而隨着5G時代的來臨，此發展的關鍵瓶頸需尋求突破方式；加上在電動車發展上，也有着迫切的需求。有見及此，「併購」便成了最具效率方式實現戰略目標。於2014年，國開金融等15家企業便共同組建初始募資規模接近1400億元人民幣的國家級基金支持晶片產業鏈的發展，同時亦誘使更多集成電路發展基金的成立。出海「併購」轉趨積極，也利好內地企業獲更大支持提速擴張。

　　作為全球領先的200㎜純晶圓代工廠，華虹半導體（01347）在穩定生產功率分立器件方面擁有10多年的良好往績。背靠日本NEC技術，其關鍵器件參數已達到世界級標準。年初，集團以每股12.9元向國家集成電路產業基金配售新股籌資4億美元，成立合營從事集成電路設計、製造、封裝，生產首階段預期每月4萬片12英寸晶圓。項目預計可增加高達7.5億美元至8億美元銷售，將是華虹半導體2017年的銷售近兩倍。集團現價約18倍市盈率，考慮資金對內地優質晶片企業的渴求及增長前景，其短期已具備突破52周高位19.5元之勢。